SMSC, 업계 최초로 저전력 애플리케이션용 하이스피드 인터칩(HSIC) USB 2.0 – 10/100 이더넷 컨트롤러 출시

SMSC의 특허 인터커넥트 기술은 온보드 USB를 통해 SoC 및 주변장치에 연결성을 제공한다.

커넥티비티 에코시스템의 가치를 창출하는 반도체 선도업체인 SMSC(NASDAQ: SMSC)는 업계 최초의 완전 통합형 하이스피드 인터칩(Hi-Speed Inter-Chip, HSIC) USB 2.0 ? 10/100 이더넷 장치인 LAN9730을 발표했다.? LAN9730 장치는 광범위한 내장 시스템과 가전제품을 설계하는 OEM 및 ODM 디자이너들이 전력 소비량과 자재 비용(BOM)을 줄일 수 있도록 설계되었다.

HSIC에는 SMSC의 특허 받은 Inter-Chip Connectivity™(ICC) 기술이 탑재되어 현재 수십억 전자장치의 표준이 되어버린 USB 2.0 프로토콜을 단거리에서 전달하면서 아날로그 USB 2.0 연결 시 소프트웨어 호환을 100퍼센트 유지할 수 있다.? AMD와 삼성은 최근에 NVIDIA, 퀄컴 및 기타 업체와 함께 자사 휴대용 SoC(System-on-a-Chip)에서 USB 2.0 주변장치로의 HSCI 통신을 가능케 하는 SMSC의 ICC 라이센스를 획득하였다.? HSIC는 USB 2.0 표준의 일부로 채택되었는데 이더넷 포트가 필요한 배터리 전원 휴대 장치 같은 애플리케이션에서 전력 소비를 획기적으로 줄여준다. LAN9730은 매직 패킷과 링크 상태 변화 같은 통합형 10/100 물리적 레이어 및 다중 전원 관리 기술은 물론 “WOL(Wake on LAN)” 기능도 제공한다. 이 기능을 통해 시스템이 저전력 상태로 들어갔다가 원하는 네트워크 트래픽에서 다시 정상으로 돌아오기 때문에 사용 정지 시간 동안 소비 전력을 줄 일수 있다.

SMSC 네트워킹 솔루션즈 그룹 부사장 겸 총괄 책임자인 Rolf Mahler는 “성능, 디자인 유연성, 절전 기능은 SMSC의 네트워킹 솔루션 제품군에서 매우 중요한 설계 요소입니다.? 내장 애플리케이션과 일반 소비자용 애플리케이션의 경우 이 장치에 우리 회사의 특허 받은 ICC 기술을 사용하여 표준 아날로그 USB 2.0 인터페이스보다 전력 소비량과 실리콘 사용량을 줄일 수 있습니다”라고 말했다.

성장 중에 있는 SMSC의 USB-이더넷 솔루션 제품군 중 최신 제품인 LAN9730은 USB 규격 1.1과 2.0은 물론 IEEE 802.3/802.3u 이더넷 표준과도 호환된다. 그리고 LAN9730은 25MHz 크리스탈 하나만으로 USB와 이더넷 PHY를 모두 구동시킬 수 있기 때문에 개발자의 BOM 비용도 절감된다.

SMSC의 통합 USB 기반 네트워킹 솔루션은 개발자의 시스템 어디에나 네트워크 연결의 배선 및 배치를 가능하게 해주는 유연성도 높여준다. 그리고 LAN9730은 Windows?, Mac? 및 Linux? 운영체제 최신 버전 대부분에서 사용되는 광범위한 드라이버도 지원한다. LAN9730은 이더넷 연결이 필요한 배터리 전원 휴대 장치 같은 애플리케이션에 이상적이다.

LAN9730은 RoHS 규격을 따르는 8x8mm 56핀의 소형 무연 QFN 패키지로 제공된다. 상용(섭씨 0~70도) 온도 범위와 산업용(섭씨 -40~+80도) 온도 범위 모두 제공된다. 현재 품질 확인 샘플과 평가 키트가 나와 있으며 대량 생산은 2012년 1월말로 예정되어 있다.

SMSC 소개
SMSC는 스마트 혼성신호 커넥티비티(Smart Mixed-Signal Connectivity™) 솔루션의 선두업체로, 광범위한 기술과 지적 재산권을 이용한 독창적인 시스템 접근 방식으로 고객에게 차별화된 제품을 제공하고 있다. SMSC는 개인용 컴퓨터, 휴대용 기기 및 기타 애플리케이션에서 데이터의 연결 및 전송을 가능하게 하는 커넥티비티 솔루션 공급에 주력하고 있다. 풍부한 기능의 SMSC 제품들은 많은 업계 표준을 주도하고 있으며, USB, MOST? 자동차 네트워킹, Kleer? 무선 오디오, 임베디드 시스템 컨트롤 및 아날로그 솔루션(예: 열관리, RightTouch™ 정전용량방식 감지)을 포함하고 있다. 뉴욕에 본사가 있으며 북미, 아시아, 유럽, 인도에 지사와 연구 시설을 두고 있다. 자세한 정보는 www.smsc.com에서 볼 수 있다.

미래 예측에 대한 진술
여기 기술된 역사적인 정보를 제외하고, 본 보도 자료에 예측된 미래의 사건들 및 재무, 운영 결과에는 위험과 불확실성이 내포되어 있다. 이러한 불확실성은 사실상의 미래 결과물이 논의된 미래 예측 내용과는 실질적으로 다를 수 있음을 의미한다. 이 위험과 불확실성에는 새로운 제품의 적시 개발 및 시장에서의 수용; 경쟁사 제품 및 가격 영향; 협력업체로부터 공급 물량을 확보하고 계약 내용이 필요한 시기에 제공되도록 하는 능력, 물가, 이자율과 환율, 유동성 변화에 따른 잠재적인 투자 손실, 국내외 시장 및 고객들에게 발생할 수 있는 경제적 정치적 변화의 영향; 고객과의 관계와 그에 대한 의존도 및 개인용 컴퓨터, 전자기기, 임베디드 및 자동차 시장, 자사 영업 채널의 성장율; 주문 취소, 예약 감소 등과 같은 고객 주문 패턴의 변화; 관세 및 수입과 통화 규제의 영향; 잠재적이거나 실제 발생하는 소송; 과다 재고 및 진부화, 재고 가치 변동 등이 포함된다. 또한 SMSC는 치열한 경쟁, 빠른 기술 변화, 경기 사이클에 민감한 특성, 가격 출혈, 계속되는 수급의 불균형 등이 지배해 온 반도체 업계에서 뛰고 있다.

미래예측에 대한 본 진술은 미래 예측 사항에 고유 위험과 불확실성이 있다는 단서에 전적으로 기반하며 향후의 인수, 합병 또는 매각에서 오는 잠재적인 영향을 반영하지 않을 수 있다.? 모든 미래예측에 대한 진술은 기술된 날짜에만 따른 내용이며, 이 시점에 SMSC가 가지고 있는 정보에 기초한 것이다. 기술된 또한 기타 위험과 불확실성은 진행중이거나 앞으로 일어날 소송으로 인한 잠재적인 책임을 포함하며, SEC(Securities and Exchange Commission)에 제출된 기업 보고서에 때때로 포함된다. 투자자들은 SEC에 보고된 10-K 기업 연례 보고서 및 10-Q 분기 보고서를 읽도록 권고되며, 특히 기술된 또한 기타 위험과 불확실성에 대한 추가적인 내용은 보고서 상의 “향후 운영 결과에 미칠 기타 사항들” 또는 “위험 요소들” 항목을 참조하기 바란다.

SMSC, MOST, Kleer, RightTouch는등록된상표이며, 스마트혼성신호커넥티비티(Smart Mixed-Signal Connectivity)와트루오토(TrueAuto)는Standard Microsystems Corporation의등록상표입니다.